搶回AI封裝話語權！傳台積電研發「類EMIB」封裝技術 攜手欣興抗衡英特爾
標題: 搶回AI封裝話語權！傳台積電研發「類EMIB」封裝技術 攜手欣興抗衡英特爾
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作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-07-31 05:00:05
描述: 根據《財聯社》報導，AI 晶片產能戰火正燒向後段封裝，兩名知情人士透露，台積電正與台灣載板大廠欣興電子合作，研發一款技術路線對標英特爾 EMIB 的先進封裝方案，內部工程師稱之為「類 EMIB 技術」，目前已與部分客戶初步溝通，但工程仍處在早期，尚無明確量產時程。台積電與欣興均未置評。 封裝曾是半
