矽品雲林斗六新廠2028年啟用 將導入CoWoS製程

標題: 矽品雲林斗六新廠2028年啟用 將導入CoWoS製程


作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-08-11 16:11:45

日月光投控 矽品 先進封裝 CoWoS 擴產 雲林 斗六 虎尾 headline

描述: 日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」,預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用,並導入 CoWoS 先進封裝製程,可望為地方帶來 1,300 個就業機會。
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