矽品雲林斗六新廠2028年啟用 將導入CoWoS製程
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標題: 矽品雲林斗六新廠2028年啟用 將導入CoWoS製程
作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-08-11 16:11:45
日月光投控
矽品
先進封裝
CoWoS
擴產
雲林
斗六
虎尾
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描述: 日月光投控 (3711-TW) 旗下矽品今 (11) 日於雲林斗六基地舉行「斗六新廠動土典禮」,預計斗六廠第一期將在 2028 年啟用,並導入 CoWoS 先進封裝製程,可望為地方帶來 1,300 個就業機會。
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