〈OCP峰會〉台積電CoWoS良率已達99% 2029年量產14倍光罩尺寸

標題: 〈OCP峰會〉台積電CoWoS良率已達99% 2029年量產14倍光罩尺寸


作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-08-11 16:51:44

台積電 OCP 先進封裝 CoWoS SoIC headline

描述: AI 晶片持續朝更大規模、更高整合度發展，也推動先進封裝尺寸快速放大。台積電先進封裝技術暨服務副總經理何軍今（11）日在 OCP APAC 指出，台積電目前 5.5 倍光罩尺寸（reticle size）的 CoWoS 已進入大量生產
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