AI晶片封裝大突破 日廠新光電氣做出「22層玻璃基板」
標題: AI晶片封裝大突破 日廠新光電氣做出「22層玻璃基板」
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作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-08-18 12:00:30
描述: 日本半導體封裝基板製造商新光電氣工業（Shinko Electric Industries）在玻璃基板技術取得重大突破，成功建構22層銅佈線結構，在玻璃基板兩面各堆疊11層銅佈線層，顯示玻璃基板朝高層數、高密度封裝再跨出關鍵一步。 玻璃基板長期被視為先進半導體封裝的重要發展方向，但實際應用一直受到
