〈SEMICON〉台灣吃下全球3成的半導體材料市場 首度成立材料聯盟補上短板

標題: 〈SEMICON〉台灣吃下全球3成的半導體材料市場 首度成立材料聯盟補上短板

作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-08-21 14:23:18


描述: SEMI今(21)日舉行展前第三場論壇，全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸今日表示，隨著AI、先進製程與先進封裝快速發展，半導體材料的重要性持續提升，台灣2025年半導體材料消費金額達217億美元，占全球市場近3成，已連續16

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