〈SEMICON〉家登先進封裝載具增長雙位數 方圓規格通吃

標題: 〈SEMICON〉家登先進封裝載具增長雙位數 方圓規格通吃

作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-08-31 12:51:57


描述: 半導體先進封裝需求快速成長，也帶動相關載具商機升溫，家登(3680-TW)董事長邱銘乾今(31)日表示，公司早自2019年起布局先進封裝相關載具，目前客戶已遍及全球，隨著先進封裝持續放量，預期2026年至2028年相關產

時間	分享(原讚與享)	評論	回應(讚與心情)	外掛評論