ASML攜手晶圓巨頭研發新一代大光罩技術 突破High-NA EUV晶片面積限制
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標題: ASML攜手晶圓巨頭研發新一代大光罩技術 突破High-NA EUV晶片面積限制
作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-09-08 19:40:02
光罩
ASML
euv
台積電
英特爾
三星電子
晶圓
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描述: 荷蘭半導體設備巨頭艾司摩爾(ASML)宣布,計畫與英特爾(INTC-US)、台積電(2330-TW)(TSM-US)、
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