蘋果改寫晶片封裝：A20 Pro攜台積電2奈米登場　棄PoP轉WMCM

標題: 蘋果改寫晶片封裝：A20 Pro攜台積電2奈米登場　棄PoP轉WMCM


作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-09-10 16:00:08

記憶體 2奈米 台積電 AI運算 A20 Pro POP WMCM GPU CPU 先進封裝 散熱 N1無線晶片 C2 手機晶片 headline

描述: 蘋果周三(9日)召開2026秋季發布會，推出iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max與摺疊機iPhone Duo，並更新Apple Watch。相比外觀與影像迭代，最大亮點是晶片革新，A20 Pro登場，首次把2nm製程帶入iPhone，並放棄沿用多年的PoP垂直堆疊封裝。
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