華為殺進光晶片 AI算力競爭一路燒向3.2T高速互聯

標題: 華為殺進光晶片 AI算力競爭一路燒向3.2T高速互聯

作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-09-15 11:00:03


描述: AI算力競爭正從 GPU 延燒至光晶片。短短數月內，華為在光晶片領域的兩條布局浮上檯面，一方面由華為哈勃入股磷化銦高速光晶片業者彌爾光，另一方面，具有華為海思背景、且已與華為展開合作的矽光晶片業者光引科技，也完成新一輪億元融資。 從磷化銦光電探測器、矽基光電子晶片，到 800G、1.6T、3.2T

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