突破記憶體牆瓶頸 AI晶片產業加速邁向「記憶體解耦」新架構

標題: 突破記憶體牆瓶頸 AI晶片產業加速邁向「記憶體解耦」新架構


作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-09-18 15:40:06

記憶體 架構 分層 堆疊 頻寬 部署 記憶體解耦 headline

描述: 半導體巨頭達成記憶體解耦共識，評估指標由純算力轉為每瓦與每美元代幣數。 高通發表 3D 堆疊 HBC 方案，SK 海力士則推出 PIM 與 HBF 等分層記憶體架構。 系統整合與部署速度成關鍵，AWS 透過同地測試大幅縮短晶片驗證周期。
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論