下月開庭前先和解！輝達AI軟體商標官司傳進展

標題: 下月開庭前先和解！輝達AI軟體商標官司傳進展


作者: 鉅亨網編譯段智恆
發表時間: 2026-09-29 03:00:03

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描述: 輝達與金融科技公司Modulus Financial Engineering就「Modulus」AI軟體商標訴訟達成和解，並請求法院暫停訴訟以完成協議。 雙方上周五向德州奧斯汀聯邦法院提交文件，表示爭議已解決；和解金額與具體條件尚未公布。
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