工研院跨入6G硬體科研佈局 攜手明泰、明基材攻克毫米波與智慧反射表面
標題: 工研院跨入6G硬體科研佈局 攜手明泰、明基材攻克毫米波與智慧反射表面
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作者: 鉅亨網記者吳承諦 台北
發表時間: 2026-09-29 16:40:50
描述: 工研院資通所29日發表5G工業場域落地成果，並啟動6G射頻晶片模組、巨量MIMO與毫米波智慧反射表面布局。
已開發小型基站>2W與中大型基站>5W射頻晶片，並完成真實工廠聯網測試，推進6G硬體自主研發。
4096單元智慧反射表面已與Nokia毫米波基站對接驗證，並列入歐盟6G旗艦計畫八大專案。
