應材與貝思半導體擴大合作 開發新一代AI晶片封裝技術
標題: 應材與貝思半導體擴大合作 開發新一代AI晶片封裝技術
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作者: 鉅亨網記者魏志豪 台北
發表時間: 2026-10-02 11:03:49
描述: 應用材料(AMAT-US)今(2)日宣布與貝思半導體擴大長期策略合作關係，貝思半導體加入應材設備與製程創新暨商業化(EPIC)中心成為創新合作夥伴。此次合作延續雙方自 2020 年啟動的聯合開發計畫，並將協同創新的範疇從混合鍵合進一步延伸至新的互連架構與應用，以支援半導體產業因應 AI 發展所需的技
