重返全球仍有4阻礙！余承東：華為麒麟9050 Pro用LogicFolding、鴻蒙年底破億台 手機與昇騰搶先進產能

標題: 重返全球仍有4阻礙！余承東：華為麒麟9050 Pro用LogicFolding、鴻蒙年底破億台 手機與昇騰搶先進產能


作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-10-08 11:00:03

華為 鴻蒙 摺疊 logicfolding duv Mate 90 余承東 出海 半導體 EUV 國產 麒麟 9050 記憶體 漲價 headline

描述: 華為余承東稱，Mate90系列用麒麟9050 Pro與全自研核心元件，性能升31%，並靠LogicFolding與端雲協同補足先進製程限制。 鴻蒙生態設備年底拚破1億；昇騰、盤古與小藝串起AI版圖。 華為坦言手機與昇騰爭搶先進產能、記憶體漲價使成本增逾200美元，出海仍受GMS替代、產能與合規限制。
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