鴻海集團深化AI Rack垂直整合能力 OCP 2026展出Vera Rubin平台創新技術

標題: 鴻海集團深化AI Rack垂直整合能力 OCP 2026展出Vera Rubin平台創新技術


作者: 鉅亨網記者彭昱文 台北
發表時間: 2026-10-13 16:12:21

鴻海 鴻佰 鴻騰 AI 輝達 Vera Rubin headline

描述: 鴻海(2317-TW)持續擴大AI基礎設施布局，於2026 OCP Global Summit展示新一代AI Rack技術，涵蓋運算系統、高速互連、供電及液冷散熱，並攜手旗下鴻佰科技(Ingrasys)及鴻騰精密(6088-HK)，展現集團從關鍵零組件、Compute Tray到Rack-scale
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論