尖點亮相 TPCA Show 2026 聚焦AI伺服器高階PCB精密鑽孔
標題: 尖點亮相 TPCA Show 2026 聚焦AI伺服器高階PCB精密鑽孔
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作者: 鉅亨網記者張欽發 台北
發表時間: 2026-10-20 10:04:13
描述: 尖點科技(8021-TW)在今(20)日登場的 TPCA Show 2026 台灣電路板產業國際展覽會中，展出多項高階PCB精密鑽孔技術與解決方案，涵蓋AI伺服器高階材料加工、微型深孔鑽孔、特殊刀具設計及高效能鍍膜等八大技術主題，展現公司持續投入精密加工技術研發、因應高階PCB製程升級的成果。 尖
