輝達實質收購Groq後首度出手！下一代AI晶片架構大轉向　棄SRAM改採3D堆疊DRAM

標題: 輝達實質收購Groq後首度出手！下一代AI晶片架構大轉向　棄SRAM改採3D堆疊DRAM


作者: 鉅亨網編譯陳韋廷
發表時間: 2026-10-22 05:50:03

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描述: Groq評估在下一代晶片導入3D堆疊DRAM封裝3DS，擺脫SRAM容量瓶頸。 3DS以TSV在DRAM晶片內垂直互連，目標提升單位面積顯存密度。 相較HBM重視速率，3DS偏重容量擴張，利於超大型AI模型推論。
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