先進封裝進度分歧 台積電CoPoS拚2028年量產、三星玻璃基板卡關
標題: 先進封裝進度分歧 台積電CoPoS拚2028年量產、三星玻璃基板卡關
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作者: 鉅亨網新聞中心
發表時間: 2026-10-22 13:30:10
描述: 英特爾2026年1月宣布玻璃核心載板量產，Xeon 6+首度採用；台積電CoPoS規劃2027年試產、2028年下半年量產。
三星電機GlaSSEM因樣品未過客戶可靠性認證，量產時程三度延後至2028年後。
華天科技、華潤微、京東方A等中國業者推進面板級封裝與玻璃載板，部分已生產或小量出貨。
