晶片抵押融資重塑AI債務市場！黑石、輝達、博通布局 違約風險升溫
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標題: 晶片抵押融資重塑AI債務市場！黑石、輝達、博通布局 違約風險升溫
作者: 鉅亨網編譯莊閔棻
發表時間: 2026-10-24 14:10:02
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描述: AI基礎設施掀晶片抵押融資潮，市場規模可望邁向兆美元 黑石2023年先做23億美元CoreWeave案，博通、輝達、Apollo等續推大型融資 若AI回報不如預期，風險將沿供應鏈擴散，CoreWeave債券已跌至面值80%
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