〈TSIA年會〉AI agent帶動ASIC晶片新商業模型崛起 聯發科點出三大關鍵技術指標

標題: 〈TSIA年會〉AI agent帶動ASIC晶片新商業模型崛起 聯發科點出三大關鍵技術指標


作者: 鉅亨網記者吳承諦 新竹
發表時間: 2026-10-29 19:46:05

聯發科 TSIA 半導體 headline

描述: 陳冠州指AI agent帶動雲端巨頭加速發展ASIC晶片商模,聯發科鎖定先進運算、極速互連與量產可行性三大指標搶商機。 他表示超大規模雲端服務商單年投資可達1500億美元,推升推論伺服器與客製化晶片需求,台灣半導體須掌握標準制定與定價優勢。 聯發科將智慧代理人整合進軟體編程與晶片設計。
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