輝達展示下一代光互連技術OOI!光引擎整合矽中介層、量產最快2030年後

標題: 輝達展示下一代光互連技術OOI!光引擎整合矽中介層、量產最快2030年後


作者: 鉅亨網編譯莊閔棻
發表時間: 2026-11-01 20:10:03

輝達 光通訊 CPO OOI 光互連 共封裝光學 矽中介層 AI 人工智慧 晶片 封裝 Lumentum 台積電 headline

描述: 輝達展示下一代CPO原型OOI,將光引擎直接整合到運算晶片矽中介層,盼縮短訊號路徑、降功耗。 OOI最大挑戰是散熱、光學耦合與維修,且矽中介層與封裝良率掌握在先進封裝廠手中,將抬升封裝價值。 輝達未公布量產時程,業界估2028年Feynman仍用CPO,OOI量產可能要等2030年後。
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