耐特預計11/19掛牌上市 11/4競拍起跑底價62.5元

標題: 耐特預計11/19掛牌上市 11/4競拍起跑底價62.5元


作者: 鉅亨網記者彭昱文 台北
發表時間: 2026-11-02 20:45:32

耐特 材料 半導體 BBU headline

描述: 耐特配合上市前承銷,競拍4896張、底價62.5元,暫定承銷價80元;11月19日預計掛牌。 2026年上半年營收14.21億元、毛利率約29%、營益率約11%、EPS 1.85元,較2025年全年提升。 半導體與BBU材料占比升至25.76%,彰化、上海合計20條產線,產能利用率回升至70%。
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