GIS-KY高功率雷射封裝本季量產明年中滿載 手機關鍵製程助攻Q4向上
標題: GIS-KY高功率雷射封裝本季量產明年中滿載 手機關鍵製程助攻Q4向上
![]()
作者: 鉅亨網記者吳承諦 台北
發表時間: 2026-11-10 13:00:04
描述: GIS-KY高功率雷射光源封裝本季小量量產，鎖定300mW至400mW、用於ELSFP的CW Laser封裝CoC。
10月營收約130億元重返百億大關，第4季受手機關鍵零組件新專案放量，營運看增。
今年核准約80億元資本支出，雷射封裝投入40億至50億元，並擬現金增資支應中長期資金需求。
