日月光高雄路竹廠一期啟用、二期動土 千億布局擴大先進封裝量能
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標題: 日月光高雄路竹廠一期啟用、二期動土 千億布局擴大先進封裝量能
作者: 鉅亨網記者吳承諦 台北
發表時間: 2026-11-13 14:00:14
日月光
半導體
封測
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描述: 日月光南科路竹廠一期啟用、二期動土,首度進駐科學園區建先進封裝廠。 一期二期滿載投資估千億元,年營收約800億元,將創造約5,000個工作機會。 布局由楠梓延伸至路竹,串聯南台灣供應鏈,強化AI、HPC先進封裝量能。
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