日月光股東會 聚焦先進封裝擴產、面板級封裝量產與AI成長
標題: 日月光股東會 聚焦先進封裝擴產、面板級封裝量產與AI成長
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發表時間: 2026-06-21 18:09:24
描述: 封測龍頭日月光投控（3711）將於6月24日召開股東常會，在AI伺服器、高效能運算（HPC）及先進封裝需求持續強勁帶動下，公司今年以來營運表現亮眼，市場預期管理階層於股東會上的談話，將成為觀察下半年半導體封測產業景氣與公司成長動能的重要指標。外界預料，今年股東會焦點將圍繞在先進封裝擴產進度、面板級封裝（PLP）布局，以及AI相關業務成長展望三大議題。
