台積：AI 封裝產能今年突破 80%，N2 首年產出優 N3

標題: 台積：AI 封裝產能今年突破 80%，N2 首年產出優 N3


作者: MoneyDJ理財網
發表時間: 2026-05-14 14:22:00

半導體 人工智慧 AI 台積電 CoWoS SoIC

描述: 台積公司表示，目前 CoWoS 已有超過 80% 產能用於支援 AI 相關應用。
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