「當我們要求加快量產，就應該分擔投資」蘇姿丰親解 AMD 百億美元的台灣佈局邏輯
標題: 「當我們要求加快量產，就應該分擔投資」蘇姿丰親解 AMD 百億美元的台灣佈局邏輯
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作者: Sisley
發表時間: 2026-05-22 13:41:00
描述: 蘇姿丰表示，AMD 一直非常積極地使用 2.5D、3D 技術、CoWoS 以及 EFB（Elevated Fanout Bridge）封裝等，「當我們要求合作夥伴加快量產速度時，我們絕對應該分擔那部分投資。」蘇姿丰強調，這筆百億投資是對台灣頂尖技術投下的「巨大信任票」。
