不只續約更擴大合作！Broadcom 與 Apple 簽新約至 2031 年，供應客製化 ASIC 晶片

標題: 不只續約更擴大合作！Broadcom 與 Apple 簽新約至 2031 年，供應客製化 ASIC 晶片


作者: Sisley
發表時間: 2026-07-07 12:29:00

Apple 半導體 人工智慧 蘋果 供應鏈 Broadcom 博通 ASIC 客製化晶片

描述: 這項新的多年期協議聚焦於客製化 ASIC（特殊應用積體電路）晶片，這些晶片將應用於「多個世代的 Apple 產品」。
時間分享(原讚與享)評論回應(讚與心情)外掛評論