華為 Kirin 2026 最新論文號稱製程間距僅 1.5μm 超越台積電與英特爾

標題: 華為 Kirin 2026 最新論文號稱製程間距僅 1.5μm 超越台積電與英特爾


作者: 達小編
發表時間: 2026-07-05 00:21:47

最新科技新聞 HUAWEI Hybrid Bonding LogicFolding 華為 韜定律

描述:

華為在今年 5 月於 IEEE 國際電路與系統研討會(ISCAS 2026)上發表 Tau(τ)縮放定律(韜定 […]

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