台股AI資金地圖來了!記憶體、載板、電源成新主角

標題: 台股AI資金地圖來了!記憶體、載板、電源成新主角


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發表時間: 2026-05-11 13:09:40

AI CoWoS 半導體 PCB 載板 記憶體

描述: AI與半導體產業進入全面擴散階段,資金不再只集中於少數龍頭,而是沿著「AI伺服器—先進封裝—ABF載板—記憶體—電源散熱」一路擴散至整體供應鏈。從台積電先進製程與CoWoS產能持續擴張,到AI伺服器、ASIC與資料中心需求爆發,台股正進入第二波結構性成長循環。另一方面,中小型電子股也開始反映庫存去化
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