談華為半導體新突破　黃仁勳：台積電和台灣領先10年

標題: 談華為半導體新突破　黃仁勳：台積電和台灣領先10年

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發表時間: 2026-05-28 22:52:07


描述: 中國電信設備巨頭華為日前發表半導體領域新定律「韜（τ）定律」，宣稱透過晶片堆疊技術可繞過先進製程限制，引發市場高度關注。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，「這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅」，台積電和台灣發展3D封裝與晶片堆疊技術已長達10年。黃仁勳今天晚間宴請供應鏈夥伴高層

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