台積電押注CoPoS！玻璃基板成2030關鍵 面板級封裝成戰場
標題: 台積電押注CoPoS！玻璃基板成2030關鍵 面板級封裝成戰場
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發表時間: 2026-06-23 13:00:20
描述: AI半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力的新戰場。TrendForce分析，TSMC短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並
