台積CoWoS-L產能吃緊 Intel EMIB-T能否搶走AI封裝訂單？
標題: 台積CoWoS-L產能吃緊 Intel EMIB-T能否搶走AI封裝訂單？
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發表時間: 2026-09-18 15:29:46
描述: 根據TrendForce最新半導體先進封裝產業研究，隨著GPU業者、超大型雲端服務供應商(CSP)持續開發更強大、功能多元的AI晶片，2.5D封裝技術的一項發展重點即為擴大封裝面積。其中，TSMC CoWoS-L儘管面臨Intel EMIB-T的競爭，但憑藉其技術成熟度與良率優勢，預計至2028年仍
