高雄白埔先進封裝布局9/21啟動 搶攻後摩爾時代新商機

標題: 高雄白埔先進封裝布局9/21啟動 搶攻後摩爾時代新商機

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發表時間: 2026-09-20 11:22:18


描述: 橋頭白埔產業園區總面積88.73公頃，產業用地約53公頃，其中25公頃規劃以半導體先進後段製程設備及相關供應鏈為重點招商方向，園區已於今年3月17日獲經濟部核定設置，高市府規劃於明(21)日舉辦園區開發工程開工典禮，預計將有逾20家半導體相關供應鏈業者出席共襄盛舉，期盼透過白埔產業園區開發，進一步強

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