日月光攜3大學發表18項封裝技研成果 深化先進封裝與關鍵製程創新
排行榜
事件表
議題表
標題: 日月光攜3大學發表18項封裝技研成果 深化先進封裝與關鍵製程創新
作者:
發表時間: 2026-10-17 02:10:00
日月光投控
日月光
先進封裝
成功大學
中山大學
中正大學
產學合作
半導體
AI
三立新聞網財經中心
描述:
時間
分享(原讚與享)
評論
回應(讚與心情)
外掛評論