挑戰台積電？華為新技術「繞開EUV光刻機」 喊2031量產1.4奈米晶片 - 太報 TaiSounds
標題: 挑戰台積電？華為新技術「繞開EUV光刻機」 喊2031量產1.4奈米晶片 - 太報 TaiSounds
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發表時間: 2026-05-25 11:16:19
描述: 中國科技巨頭華為今日（5/25）正式發表「韜定律」，聲稱可透過「邏輯折疊」等創新技術，有望在2031年生產1.4奈米晶片。若成真，華為將不僅縮短與半導體龍頭台積電的差距，還可能在無需尖端設備的情況下，於先進半導體製造領域取得突破。
