日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線 2027上半年量產 - 太報 TaiSounds
標題: 日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線 2027上半年量產 - 太報 TaiSounds
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發表時間: 2026-05-28 12:24:49
描述: 封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
