台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板 - 太報 TaiSounds

標題: 台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板 - 太報 TaiSounds


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發表時間: 2026-06-17 17:01:45

台積電 CoPoS 玻璃基板 面板級封裝 FOPLP TrendForce 集邦 Glass Core Substrate 先進封張 商標 註冊 TSMC-COPOS

描述: AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
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