先進封裝與材料設備商機 群益證：CoPoS將成重要題材方向 - 太報 TaiSounds
標題: 先進封裝與材料設備商機 群益證：CoPoS將成重要題材方向 - 太報 TaiSounds
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發表時間: 2026-06-23 15:47:58
描述: 隨著AI帶動算力需求，推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示，在AI運算需求快速成長帶動下，產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝（CoPoS），以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可顯著提升面積利用率與產能效率，被視為未來先進封裝的重要方向。
