聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案，減少 RF 晶片 45% 面積

標題: 聯電推出業界首項 RFSOI 3D IC 解決方案，減少 RF 晶片 45% 面積


作者: Atkinson
發表時間: 2024-05-02 15:45:10

IC 設計 半導體 晶片 RF RFSOI 聯電

描述: 就在當前成熟製程有產能過剩疑慮，使得各家以成熟製程為主的晶圓代工廠，開始發展利基型產品，以突圍出自己的一片天空 […]
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