盛美半導體濕製程與電鍍設備接單強勁,最快第一季交貨
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標題: 盛美半導體濕製程與電鍍設備接單強勁,最快第一季交貨
作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-04-08 16:51:07
半導體
材料、設備
先進封裝
半導體設備
盛美半導體
描述: 盛美半導體今(8 日)宣布,公司已獲得來自全球多家領先半導體與科技企業的先進封裝設備訂單,進一步拓展其在全球先 […]
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