從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利

標題: 從 PCB 跨足半導體！大量科技攻 AOI 與量測設備，狂吃先進封裝紅利


作者: 林 妤柔
發表時間: 2026-04-09 15:15:04

光電科技 半導體 晶片 CoPoS CoWoS 台積電 大量科技

描述: 受惠於半導體先進封裝市場需求強勁，半導體設備商大量科技股價走勢強勁，今（9 日）盤勢一度大漲 9.83% 至漲 […]
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