日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求
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標題: 日本京瓷發表多層陶瓷核心基板,瞄準 AI 市場 xPU 與 ASIC 半導體先進封裝需求
作者: Atkinson
發表時間: 2026-04-28 16:45:29
AI 人工智慧
PCB
半導體
封裝測試
晶片
零組件
ASIC
XPU
京瓷
人工智慧
先進封裝
處理器
描述: 隨著人工智慧(AI)資料中心架構的快速演進與複雜化,日本京瓷公司(Kyocera Corporation)宣布 […]
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