半導體通膨趨勢成形，晶圓代工、IC設計紛漲價

標題: 半導體通膨趨勢成形，晶圓代工、IC設計紛漲價

作者: 中央社
發表時間: 2026-05-01 09:59:08


描述: 半導體通膨趨勢成形，因應成本高漲，包括晶圓代工及IC設計廠紛紛調漲價格，對於智慧手機等消費產品市場影響逐步顯現 […]

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