手機寒風衝擊高通、聯發科下修在台積電產能,AMD 意外成最大受惠者
排行榜
事件表
議題表
標題: 手機寒風衝擊高通、聯發科下修在台積電產能,AMD 意外成最大受惠者
作者: Atkinson
發表時間: 2026-05-11 07:00:00
IC 設計
半導體
手機
晶圓
晶片
財經
電腦
AMD
IC設計
台積電
晶圓代工
聯發科
記憶體
高通
描述: 隨著全球智慧型手機市場需求下滑,手機晶片設計巨頭高通(Qualcomm)與聯發科(MediaTek)近期陸續傳 […]
時間
分享(原讚與享)
評論
回應(讚與心情)
外掛評論