AI 帶動高階焊材升級，昇貿送樣先進封裝材料

標題: AI 帶動高階焊材升級，昇貿送樣先進封裝材料


作者: 蘇 子芸
發表時間: 2026-05-12 18:02:38

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描述: 昇貿積極切入 AI 與先進封裝材料市場。法人指出，昇貿多項新產品近期已開始送樣，並有望於年底前完成客戶認證，正 […]
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