藉由光電整合，台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局
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標題: 藉由光電整合，台積電揭示從 CPO 封裝到矽光子 COUPE 技術布局
作者: Atkinson
發表時間: 2026-05-14 16:00:44
IC 設計
光電科技
半導體
晶片
零組件
COUPE
CPO
Interposer
PCB
Substrate
台積電
描述: 隨著 AI 伺服器運算需求的高速增長，資料傳輸的延遲與功耗成為業界急需克服的關鍵瓶頸。為突破傳統銅線的物理極限 […]
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