大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求
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標題: 大尺寸晶片整合趨勢有望為玻璃基板創造長線需求
作者: 拓墣產研
發表時間: 2026-05-18 07:00:44
半導體
技術分析
晶片
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材料
ABF 載板
大尺寸晶片
玻璃基板
描述: 為了讓邏輯 IC 可延續甚至突破摩爾定律的發展路徑,業界近年分別從 IC 設計與 IC 封裝方面著手,試圖以更 […]
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