台化首度參展 COMPUTEX 2026!洪福源喊切入半導體材料拚轉盈
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標題: 台化首度參展 COMPUTEX 2026!洪福源喊切入半導體材料拚轉盈
作者: 姚 惠茹
發表時間: 2026-05-27 13:36:46
AI 人工智慧
半導體
材料、設備
財經
零組件
COMPUTEX 2026
台化
股東會
描述: 台化今日召開股東常會,會中通過每股配發現金股利 0.6 元,面對 2025 年是上市以來第一次出現虧損,董事長 […]
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