三星要搶先進封裝市場大餅,預計導入面板級封裝技術加入競爭
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標題: 三星要搶先進封裝市場大餅,預計導入面板級封裝技術加入競爭
作者: Atkinson
發表時間: 2026-06-10 08:15:23
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描述: 根據朝鮮日報報導,三星半導體事業近期在高頻寬記憶體 (HBM) 與晶圓代工領域迎接富書趨勢,但在人工智慧 (A […]
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